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Österreich, Kärnten, Klagenfurt, Ebentaler Straße, 140
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Geschäftsleitung
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Bei der Bestellung teilen Sie bitte dem Manager mit, dass Sie die Information auf Allbiz erfahren haben. Vielen Dank für Ihren Einkauf mit Allbiz!
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Webseite:
über das Unternehmen
AT & S Klagenfurt Leiterplatten, GmbH
Liebe Besucherin, lieber Besucher!
Herzlich willkommen auf unserer Homepage. Auf den folgenden Seiten möchten wir Ihnen einen kurzen Überblick über AT&S geben. Außerdem bieten wir Ihnen eine Fülle aktueller Informationen an.
Gleichzeitig lade ich Sie ein, direkt mit uns in Kontakt zu treten. Teilen Sie uns Ihre Wünsche, Anregungen aber auch Ihre Kritikpunkte mit - und wir werden prompt darauf antworten.
Viel Spaß beim Kennenlernen der AT&S.
Andreas Gerstenmayer
Vorstandsvorsitzender
Vorhanden
Flexible Leiterplatten
Technologie:
- Flexible Leiterplatten
- HDI Flexible Leiterplatten
- Starr-flexible Leiterplatten Polyimide
Materialien:
- Polyimide/FR4 Stiffner
Leiterplattendicke:
- > 0,1mm
Lagenzahl:
- 1 - 10
Kupferkaschierungen:
- 12µm
- 18µm
-...
Gruppen: Die Gedrucktzahlungen
Vorhanden
Starr-flexible Leiterplatten
Technologie:
- Starr-flexible Leiterplatten
- Tiefengefräste Starr-flexible Leiterplatten
Material:
- Polyimide/FR4
Leiterplattendicke:
- 0,6mm - 2,00 mm
Lagenanzahl:
- 2-18
Kupferkaschierungen:
- 12µm
- 18µm
- 35µm
Leiterzugsbreiten:
...
Gruppen: Die Gedrucktzahlungen
Vorhanden
AT&S Photovoltaik
Das AT&S Photovoltaik-Modul basiert auf einem neuartigen und innovativen Konzept, das rückseitenkontaktierte Solarzellen in Verbindung mit Leiterplattentechnologie optimal einsetzt. Diese sowie eine Reihe weiterer Innovationen ermöglichen im Vergleich zu...
Gruppen: photoelektrische Sonnenmodule
Vorhanden
HDI Microvia
Technologie:
- HDI Leiterplatten (Micro Vias)
Materialien:
- FR4/Sondermaterialien
Aufbauten:
- 1-N-1/2-N-2/3-N-3/4-N-4
Spezial Aufbau:
- Gefüllte/Gestapelte Micro Vias
Lagenanzahl:
- 4-18
Leiterplattendicke:
- 0,4 mm - 2,0 mm
Kupferkaschierungen:
Gruppen: Die Gedrucktzahlungen
Vorhanden
Multilayer
Technologie:
- Multilayer Leiterplatten bis 22 Lagen
Materialien:
- FR4 / Sondermaterialien
Leiterplattendicke:
- 0,4 mm - 3,4 mm
Kupferkaschierungen:
- 18µm
- 35µm
- 70µm
- 105µm
Leiterzugsbreiten:
- 100µm (Standard)
- 75µm (Min. Limit)
Kleinster...
Gruppen: Die Gedrucktzahlungen
Vorhanden
IMS (Insulated Metallic Substrate)
Technologie: Durchschlagsfestigkeit
- Insulated Metallic Substrate - 2-5 kV
Materialien:
- Aluminium/Isolation/Kupfer
Aluminiumkerndicken:
- 1,5mm Standard (1,0/2,0/3,0mm auf Anfrage)
Isolationsdicken:
- 80 - 160...
Gruppen: Mikroelektronik-Basisplatten
Vorhanden
Doppelseitige Leiterplatten
Technologie:
- Doppelseitig durchkontaktiert
Materialien:
- FR4/Sondermaterialien
Leiterplattendicke:
- 0,125mm - 3,2 mm
Kupferkaschierungen:
- 18µm
- 35µm
- 50µm
- 70µm
- 105µm
- 210µm
Leiterzugsbreiten:
- 150µm (Stand.)
- 100µm...
Gruppen: Die Gedrucktzahlungen
Vorhanden
Einseitige Leiterplatten
Technologie:
- Einseitige Leiterplatten
Materialien:
- FR2/CEM-1/FR4/IMS
Leiterplattendicke:
- 0,8 - 2,0 mm (FR4 0,5)
Kupferkaschierungen:
- 18µm
- 35µm
- 70µm
- 105µm
Leiterzugsbreiten:
- 250µm (Standard)
- 200µm (Min. Limit)...
Gruppen: Die Gedrucktzahlungen